Intel și Apple bat palma: cipurile LTE din iPhone 7 vor fi livrate de Intel

În urma unei decizii surprinzătoare, Apple a decis să anuleze o bună bucată din contractul pe care îl avea cu Qualcomm pentru chipurile LTE, mizând pentru prima oară pe tehnologia celor de la Intel.

De ani întregi Intel se luptă să câștige un contract profitabil în lumea telefoanelor mobile. Cum dezvoltarea unui telefon propriu ar implica fonduri mult prea mari și ar avea puține șanse de reușită contra unor lideri de piață ca Samsung și Apple, gigantul american a încercat să intre pe piața tabletelor 2 în 1, operațiune care nu a avut rezultatul scontat. Vânzările tabletelor 2-în-1 cu cipuri Intel au fost slabe, iar Intel a fost nevoit să se rebranduiască înapoi pe teren familiar cum ar fi PC-urile performante și mai nou, industria jocurilor.

Ei bine, noua înțelegere dintre Apple și Intel reintroduce producătorul american de cipuri înpoi în piața mobilelor. Conform KitGuru, Intel va furniza celor de la Apple aproximativ 30%-40% din cipurile LTE pentru modemurile din iPhone 7. În alte cuvinte, aparatul care vă va permite să utilizați viteze 4G pe viitorul iPhone 7 va fi fabricat de Intel.

Evident, vestea nu a fost bine primită de către Qualcomm, de vreme ce modemul său X12 nu s-a ridicat la așteptările Apple, modemul XMM 7360 al Intel fiind ales în locul său.

Deși lățimea de bandă a cipului Intel e mai mică decât cea a modemului Qualcomm, 450 Mbps versus cei 600 Mbps ai lui X12, Apple a decis să meargă pe mâna primului. Nu e prima oară când gigantul din Cupertino ia decizii surpriză. Anul trecut Apple a decis să meargă pe mâna Samsung pentru cipurile A-series din iPhone 7, ca apoi să se răzgândească și să mizeze complet pe TSMC. Samsung și LG rămân totuși în vizorul Apple pentru ecranele OLED ce vor apărea la anul într-un posibil viitor iPhone 7S.